隔了几天OCZ硅脂到货，本以为会有惊人的效果，原因是因为笔记本散热器的特点……无法令人满意。因为笔记本的散热器是一体的，它需要给3块芯片散热，做不到与3块芯片都完美贴合，不像台式机CPU散热器，1对1，接触面非常平整。所以笔记本厂商都是用固态硅脂垫来代替硅脂。

这个牌子的硅脂散热极佳！
 

拆都拆了，也只能硬着头皮上了，通过拆下来的硅胶垫厚度来看，CPU和散热器之间有0.1mm的空隙，北桥和散热器之间有0.7mm的空隙，GPU和散热器之间有0.4mm的空隙。

全部涂好后，北桥降了6度，CPU升了2度，显卡基本持平，但是用了硅脂之后温度浮动很大，CPU会在30/35~36/40之间，显卡会在49~53之间。

通过DELL的温控工具看了下，原来笔记本温度最高的是内存，近60度，怪不得左手掌托很热。

接下来是北桥，同样接近60度，改造后在50~54，但是由于CPU和北桥是同一根铜管，所以导致了CPU的间接升温，不过游戏温度降幅很大，玩WAR3的时候，显卡60出头，CPU两个核心都没有超过50度。

个人感觉显卡没低于50总是不爽，但无奈DELL给这款机型设计的散热器，GPU部分根本就没有铜管。

至此整个改造过程完结，唯一令鄙人不爽的就是没有捎带自己做个笔记本清洗，等过几天去买套好工具再说吧，现在，恩… 已经差不多了。如果有更好的改造建议和经验，欢迎大家提出交流。